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蘇州博湃半導體技術有限公司是半導體技術的創新者和制造商,推動功率半導體、封裝技術及新能源應用的產業發展。博湃集團主要為客戶提供設備解決方案、材料解決方案以及工程解決方案,憑借全球的核心技術積累,吸納國內外的SiC功率半導體封裝技術與AMB覆銅陶瓷基板技術與工藝,致力于成為全球電子半導體產業創新及高品質解決方案的供應商。

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展會預告|Boschman邀您共赴PCIM Europe 2024

PCIM歐洲展是全球電子電力行業的頂級盛會,全球從業者齊聚一堂,展示和分享電子電力技術和應用。PCIM展會以電子電力、智能控制、能源管理等主題,內容涵蓋了半導體、電子元器件、傳感器、電機、電源管理、驅動控制等前沿技術。

SEMI報告:2022年全球半導體設備總銷售額有望達到創紀錄的1175億美元

報告指出,原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年達到創紀錄的1175億美元,比2021的1025億美元增長14.7%,并預計在2023年增至1208億美元。

SEMI報告:2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到1090億美元的新高

2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長20%,創下1090億美元的歷史新高,這是繼2021年增長42%后,全球晶圓廠設備支出將連續第三年增長。2023年晶圓廠設備投資預計將依然強勁。

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