AMB陶瓷基板
AMB覆銅陶瓷基板：AMB （Active Metal Bonding）的簡(jiǎn)稱，就是活性金屬釬焊覆銅技術(shù)、依靠活性金屬釬料實(shí)現(xiàn)氮化鋁與無(wú)氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強(qiáng)度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點(diǎn)而備受關(guān)注，應(yīng)用前景廣闊。
南通威斯派爾半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，專注從事覆銅陶瓷基板技術(shù)研發(fā)與制造的企業(yè)，并致力于成為全球領(lǐng)導(dǎo)的覆銅陶瓷基板供應(yīng)商。
