我們的技術造就創新解決方案
博湃 專注于為全球電子裝配行業開發和供應的傳遞模塑封和燒結系統。我們可為各種產品提供增值封裝和鍵合工藝及設備解決方案。
銀燒結是一種芯片粘接技術，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導熱性和導電性。因此良品率高，十分可靠。
薄膜輔助塑封包括一系列涉及在封裝引線框架之前，在模具中使用兩張薄膜的獨特技術。這種工藝能夠改善封裝質量。
通過卷對卷塑封提供最高生產率，這在很大程度上取決于有效模具長度和加工時間，從而實現高精度模具加工。
