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產(chǎn)品中心

持續(xù)創(chuàng)新是我們的追求

從樣品平穩(wěn)過渡到大批量裝配

我們提供使用半自動或全自動工藝生產(chǎn)中小批量產(chǎn)品的服務(wù)。在“從構(gòu)想到工業(yè)化”的周期中,我們可以單獨提供裝配服務(wù),也可以結(jié)合提供其他服務(wù)。
組裝服務(wù)

我們的服務(wù)

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中小批量生產(chǎn)裝配

我們能夠每月生產(chǎn)數(shù)十萬件合格產(chǎn)品,具體取決于封裝要求。

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向大批量生產(chǎn)轉(zhuǎn)移(OSAT 或非專屬)

當(dāng)訂單量超過我們的中小批量產(chǎn)能時,我們可以協(xié)助客戶將訂單向內(nèi)部(非專屬)生產(chǎn)或大批量 OSAT 轉(zhuǎn)移。

我們的裝配能力

在新的封裝開發(fā)完成且原型和工程樣品通過資格鑒定后,我們可以在我們的微裝配設(shè)施中開展制造活動。我們每月能夠使用半自動或全自動工藝生產(chǎn)數(shù)十萬件產(chǎn)品。在“從構(gòu)想到生產(chǎn)”的周期中,我們可以單獨提供裝配服務(wù),也可以結(jié)合提供其他服務(wù)。
絲網(wǎng)印刷
SMT 貼片機
芯片剪切和拉線系統(tǒng)
晶片切割(最大 8英寸)
激光打標(biāo)機
產(chǎn)品切割
銀燒結(jié)系統(tǒng)
回焊爐
等離子清潔
薄膜輔助塑封
真空 焊接
固化爐和 PMC 爐
手動切筋和成型
金/鋁楔-楔鍵合
金球-楔鍵合
數(shù)字 X 光機
CSAM
自動光學(xué)檢測
倒裝芯片和芯片粘接(卷帶、托盤、華夫盤和/或 8“-12” 晶片
芯片粘接(4“ 至 8” 晶片,華夫盤,可以使用加熱卡盤和噴嘴)

我們正在為以下行業(yè)的客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù):

我們的應(yīng)用領(lǐng)域