成為全球電子半導體產業創新及高品質解決方案的提供商
關于博湃PCIM歐洲展是全球電子電力行業的頂級盛會，全球從業者齊聚一堂，展示和分享電子電力技術和應用。PCIM展會以電子電力、智能控制、能源管理等主題，內容涵蓋了半導體、電子元器件、傳感器、電機、電源管理、驅動控制等前沿技術。
更多PCIM Europe是享譽全球的電力電子系統及元器件展覽會暨研討會，PCIM Europe 2024 將以電力電子、智能運動、可再生能源和能源管理四大主題為核心，展示電力電子領域的新技術成果和創新產品。
更多在功率散熱材料設計中，尋找可靠性、工藝參數、性能以及成本之間的精妙平衡至關重要。WSP65覆銅陶瓷基板便是在這種設計思路下誕生的一種材料，是ZTA-DBC的完美升級產品：
更多以“新能源 芯時代”為主題，“CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會”于2024年4月23-24日在蘇州獅山會議中心圓滿舉行。蘇州寶士曼半導體設備有限公司受邀參展并發表演講。
更多2024年4月22-24日，CIAS2024功率半導體新能源創新發展大會暨 CIAShow功率半導體、裝備與材料創新展將在蘇州獅山會議中心舉辦。目前，威斯派爾800V SiC功率模塊用覆銅陶瓷基板已批量上車，4月23-24日，威斯派爾攜帶新產品WSP65-02A亮相CIAS2024，分享功率模塊用陶...
更多2024年3月20-22日SEMICON China展會于上海新博覽中心盛大舉行，吸引了來自全球的半導體企業和專業人士。蘇州寶士曼半導體設備有限公司（Boschman）以“提供一站式高品質封裝設計，銀燒結與注塑成型解決方案”為主題參展，受到了廣泛的關注。
更多2022年11月14-16日，第20屆中國半導體封裝測試與技術年會在江蘇省南通市召開，蘇州博湃半導體技術有限公司受邀參加，共同研討封裝技術，并進行產品展示。
更多報告指出，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年達到創紀錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預計在2023年增至1208億美元。
更多2022年全球前端晶圓廠設備支出預計將比去年同期增長20%，創下1090億美元的歷史新高，這是繼2021年增長42%后，全球晶圓廠設備支出將連續第三年增長。2023年晶圓廠設備投資預計將依然強勁。
更多2022年中國半導體封裝與測試年會， 會議由中國半導體行業協會封裝分會主辦，封裝分會及封裝分會輪值理事長單位聯合承辦，至今已在全國各地成功舉辦過十九屆
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