成為全球電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新及高品質(zhì)解決方案的提供商
關(guān)于博湃報(bào)告指出，原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將在2022年達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1175億美元，比2021的1025億美元增長14.7%，并預(yù)計(jì)在2023年增至1208億美元。
更多2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比去年同期增長20%，創(chuàng)下1090億美元的歷史新高，這是繼2021年增長42%后，全球晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)第三年增長。2023年晶圓廠設(shè)備投資預(yù)計(jì)將依然強(qiáng)勁。
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