為了增強(qiáng)功能和降低成本，行業(yè)越來(lái)越普遍地采用（準(zhǔn)）單片集成（系統(tǒng)級(jí)封裝或 SIP）。這涉及將多個(gè)有源和無(wú)源（預(yù)封裝）組件集成到一個(gè)包覆模塑封裝中、芯片堆疊以及封裝堆疊等技術(shù)。在開(kāi)發(fā)這些封裝技術(shù)的時(shí)候，必須進(jìn)行深度定制。博湃目前也在開(kāi)發(fā)一種有望用于堆疊和多功能集成的新技術(shù)（樹(shù)脂通孔）。
為了增強(qiáng)功能和降低成本，行業(yè)越來(lái)越普遍地采用（準(zhǔn)）單片集成（系統(tǒng)級(jí)封裝或 SIP）。這涉及將多個(gè)有源和無(wú)源（預(yù)封裝）組件集成到一個(gè)包覆模塑封裝中、芯片堆疊以及封裝堆疊等技術(shù)。在開(kāi)發(fā)這些封裝技術(shù)的時(shí)候，必須進(jìn)行深度定制。博湃目前也在開(kāi)發(fā)一種有望用于堆疊和多功能集成的新技術(shù)（樹(shù)脂通孔）。
