光學(xué)傳感器市場涵蓋一系列廣泛的技術(shù)（光纖、圖像傳感器、位置傳感器、光譜成像等）和應(yīng)用領(lǐng)域（汽車、醫(yī)療、消費(fèi)、工業(yè)）。光電集成電路 (PIC) 是一個(gè)新開發(fā)的潛力的領(lǐng)域。PIC 是集成多個(gè)（至少兩個(gè)）光電功能的器件，類似于電子集成電路，通常也使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體兼容工藝生產(chǎn)。這意味著這些器件將逐漸可以通過更低的成本實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)，當(dāng)產(chǎn)量不斷增長時(shí)，行業(yè)便需要采用更經(jīng)濟(jì)的封裝技術(shù)。博湃專注于無光纖的，具有暴露窗口的光學(xué)器件封裝或采用透明封裝（環(huán)氧樹脂或硅樹脂）。