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智能卡（銀行卡、信用卡、ID 卡）需要纖薄的外形、堅固可靠的封裝以及大批量和低成本制造方法。傳遞模塑封是這些應用領域的理想封裝技術。智能卡通常以卷對卷 (R2R) 的配置制造。博湃可為 R2R 傳遞模塑封提供多種解決方案。
高功率模塊和封裝
光學封裝
2.5D/3D封裝
智能卡
微機電系統和傳感器
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