關(guān)鍵技術(shù)
燒結(jié)工藝
銀燒結(jié)是一種芯片粘接技術(shù)，可確保無空隙和高強度鍵合，并具有高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。因此良品率高，十分可靠。
樹脂通孔
樹脂通孔 (TPV) 是一項專利技術(shù)，可通過（傳遞模塑）封裝創(chuàng)建高密度、高縱橫比的電氣和/或光學互連。
薄膜輔助塑封
薄膜輔助塑封包括一系列涉及在封裝引線框架之前，在模具中使用兩張薄膜的獨特技術(shù)。這種工藝能夠改善封裝質(zhì)量。
動態(tài)壓頭技術(shù)
動態(tài)壓頭技術(shù) (DIT) 是一項專利技術(shù)，旨在進一步優(yōu)化FAM 的性能，以在一個或多個表面上實現(xiàn)自動和動態(tài)壓力控制。該技術(shù)還可讓特定區(qū)域充分暴露。
AMB釬焊
AMB活性金屬釬焊工藝是利用釬料中含有的少量活性元素（目前常用Ti）與陶瓷表面反應(yīng)生成能與液態(tài)釬料潤濕的反應(yīng)層，從而實現(xiàn)陶瓷與金屬接合的一種方法，其性能可靠性指標很大程度取決于釬焊所用的焊料。